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用最硬核的方式,做智能汽车的「数字发动机」

2021年02月08日 14:56
站在 2021 年初这个当头,你能够越来越明显地感知到:自动驾驶将成为未来智能汽车下一步发展的决胜制高点。算力层面的军备竞赛已经开始了:2020 年末,长城发布咖啡智驾「331 战略」,自动驾驶平台算力达到 360TOPS;2021 年年初,蔚来 ET7 发布,所搭载的超算平台算力达到 1000TOPS+;同年 1 月,智己汽车发布两款新车,智能驾驶方面,支持兼容激光雷达的软硬件架构冗余方案的算力支持 500-1000+TOPS,就像蔚来董事长李斌说的那样:未来几年自动驾驶算力会迎来大幅增长。
而在算力竞争背后,其实是底层芯片的竞争。大家会越来越多的重视底层芯片层面的竞争。作为国内首个实现前装量产的 AI 芯片公司,地平线征程芯片的出现,首次打破了国外对 AI 芯片的垄断,填补了国内汽车芯片产业的空白,同时在商业化落地方面取得了非常不错的成绩。
基于此,我们把 2020 年度汽车 AI 供应商的奖项给了地平线。

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国内第一家实现车规级 AI 芯片量产
这几个字虽然不多,但是分量却很重。可能很多人无法理解这意味着什么。
车规级
汽车行业对于芯片的要求远高于商业级(比如手机芯片),比如商业级工作温度为 0 度-85 度,汽车芯片工作温度要满足-40 度-125 度,前者允许故障率为 0.03%,后者为 0。此外,车规级芯片还需要通过诸多质量测试标准,比如环境压力加速测试、使用寿命模拟测试、封装组装整合测试、芯片晶圆可靠性测试等等。
一款车规级人工智能处理器从研发到产品导入需要一个很长的周期:需要 18-24 个月进行处理器设计流片;12-18 个月的车规级认证系统方案开发,要进行系统软件开发,同时需要满足车规级的 AEC-Q100 的认证,保证功能安全;然后需要进行车型导入、测试验证,这个时间需要 24-36 个月,这些流程都走完之后,才能真正进行量产部署、迭代提升。

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2019 年,地平线推出中国首款车规级 AI 芯片征程 2,但是在其之后,国内暂时还没有其他芯片公司冒头。从上述种种,你能看到车规级芯片的诞生有多难。
国产
截至目前,地平线是继 Mobileye、NVIDIA 后,第三个实现前装量产的 AI 芯片公司。也是其中唯一的一家中国公司 。
如果你在行业内环顾四周,便会发现,如果要做自动驾驶,对于自动驾驶芯片的选择,除了 Mobileye,就是英伟达了。
作为行业扫地僧,Mobileye 一直是众多车企研发自动驾驶无法避开的选择。直接上数据吧:2020 年 Mobileye 芯片产品出货量达到 1930 万片,2019 年为 1750 万片,同比增长 10%,同时也创造了 Mobileye 出货量新高。。去年更是拿下了上汽、吉利、福特三个大厂的单子,不断获取绑定新的客源, 也不断挤压了传统供应商的生存空间。
英伟达则是从去年开始冒尖,国内新势力蔚来、理想、小鹏,新实力智己汽车纷纷选择英伟达平台做自动驾驶研发,传统巨头奔驰也全盘押入英伟达。
在芯片被国外巨头垄断的当下,地平线作为中国 AI 芯片企业的代表站出来,就显得难能可贵。

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商业化落地速度迅捷
每年发一款芯片
2019 年 8 月,地平线推出首款车规级芯片征程 2,可应用于自动驾驶、高级辅助驾驶、智能座舱;2020 年 9 月,地平线发布征程 3,AI 算力达到 5 TOPS。至此,地平线形成了覆盖从 L2 到 L3 级别的「智能驾驶+智能座舱」芯片方案的完整产品布局。

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今年,地平线将推出更强大的征程 5,单芯片 AI 算力高达 96TOPS ,性能超越特斯拉 FSD,集成地平线最先进的第三代 BPU 架构(贝叶斯架构),可支持 16 路摄像头,组成的自动驾驶计算平台最高可达 512 TOPS 算力(搭载 4 块征程 5P),满足 L3-L4 级自动驾驶计算需求。目前,征程 5 已率先斩获车型定点。
此外,性能更强的征程 6 系统级芯片已经正式投入研发,基于集成第四代 BPU 架构(纳什架构),支持 L4+ 自动驾驶的中央计算平台,算力超过 400 TOPS,基于车规级 7nm 先进工艺,满足 ASIL-D 级功能安全。

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也就是说,地平线推出芯片的频率是每年一款。在芯片行业来说,这种推新速度都可以用疯狂二字来形容。要知道,一般芯片设计开发就需要三年时间,也就是说现在我们看到的产品都是地平线在三五年前就规划好的。
余凯有段话我非常认同:「我认为新一代的汽车芯片领导者必须是世界级的 AI 算法公司,如果你没有深刻理解人工智能软件算法以及它的发展演进脉络,不可能设计出高效的 AI 芯片架构,芯片是手段,运行高效的算法才是目的。比如说你今天设计了一个架构,但是在 3 年、4 年推向市场的时候新的软件算法已经推出,你的架构在推出来的时候就已经落后了。」
正是因为对芯片、算法以及汽车行业有非常深的理解和洞察,对技术走向很好的预判能力,地平线才能在芯片路线上走得如此稳健。

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去年半年前装出货 10 万+,今年冲击百万出货量
2020 年,也是地平线发力的一年。
2019 年 8 月,地平线推出首款车规级 AI 芯片「征程 2」,2020 年 6 月在长安 UNI-T 上实现首发量产落地;同年 9 月赋能奇瑞蚂蚁实现 L2+自动驾驶(今年 1 月发布的智己汽车也宣布搭载地平线征程 2);今年 1 月,地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰在接受采访时透露:「搭载地平线征程 2 的首款车型于 2020 年 6 月上市,截止 2020 年十一月底,我们已经有十多万的前装量产的出货,这样的速度是非常喜人的。」
地平线与世界领先的整车厂和一级供应商保持紧密合作,在携手合作伙伴共建开放共赢智能汽车生态的征程上,已成功签署 20 多个前装定点,正在推进的合作项目超过 50 个。余凯表示:「基本上主流自主品牌 80%以上的主机厂都跟地平线有量产的项目正在推进过程中。」

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这还没完。余凯表示:「 地平线今年要冲击百万出货量(注意:此前这个数字为 50 万),2023 年目标拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一,到 2025 年,能够在全球汽车智能芯片市场上拿到 30%的市场占有率,实现三分天下(Mobileye、英伟达、地平线)」。

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